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龙井山园:

2018-08-20 13:32 来源:豫青网

  龙井山园:

  大家注重家教家风,管好家属子女和身边工作人员,反对特权思想和特权现象。截至目前,该系列产品已在甘肃、陕西等省区100万亩10多种农作物种植上试验示范及推广应用。

在学习习近平总书记系列讲话方面,局党组开展了4次党组中心组(扩大)专题学习会、4次党组(扩大)学习会,坚持结合实际、学有所悟、学以致用,在增强“四个意识”坚定信仰追求上取得新提升,在推动地质调查改革发展上取得新成效,在锻造忠诚干净担当品格上取得新进步。我们要深刻领会习近平新时代中国特色社会主义思想的重大政治意义、历史意义、理论意义和实践意义,增强政治认同、思想认同和情感认同。

  四是落实“两个为主”要求,理顺机关纪检组织领导体制和工作机制。  中国地质调查局直属机关党委常务副书记沈建明8月23日在国土资源部举行的扎实开展“两学一做”学习教育加强机关党建工作推进会上说,自4月22日中国地质调查局召开“两学一做”学习教育动员部署视频会以来,局系统各单位按照局党组印发的“实施方案”要求,扎实推进学习教育,取得初步成效。

  两者是改造主观世界和改造客观世界的有机统一,是做人和做事的有机统一。在这些情境下,如果干部特别是高级干部不能挺身而出、旗帜鲜明地捍卫党的根本立场和党的根本利益,要么视而不见、充耳不闻,要么姑息迁就、明哲保身,失去作为党的干部特别是高级干部应有的立场和风骨,那么党领导和执政的根基就可能被动摇、甚至被挖空,党的事业和党的形象就可能被损毁、甚至被颠覆。

  中央国家机关第三十二次党的工作会议暨第三十次纪检工作会议24日在京召开。

  这就考验着党员干部敢啃硬骨头、敢涉险滩的勇气和意志。

  党委(党组)主要负责人要认真履行第一责任人的责任,模范遵守《准则》,要求别人做到的自己首先做到,要求别人不做的自己坚决不做,充分发挥树标杆、作表率作用。话语不是简单的语言,而是语言在特定时空背景中的有策略的运用。

  这些既是经验之谈,也是成功之道。

  纪工委理顺工作关系,以落实“两个为主”为抓手,从机关纪委书记配备、问题线索集中统一管理等方面强化对机关纪委的领导,实现对部门机关处级及以下问题线索的统一登记、统一管理、统一分办,着力发挥好在纪律审查工作中的统筹、协调、服务作用,指导和推动多个部门实现执纪审查“零突破”。  新时代东风浩荡,中国梦曙光在前,勤劳勇敢的中国人民更加自信自尊自强。

  院长、党组书记白春礼同志在夏季党组扩大会精神传达会讲话中,提出我院有4个方面的经验需要不断坚持、发扬光大,其中第一条就是始终坚持党的领导这一根本。

    之后,全体党员围绕王爱国书记所讲党课,结合学习中央纪委宣传部部长朱国贤同志关于深入学习贯彻《中国共产党问责条例》专题讲座进行了讨论发言。

  做好当前的工作,谋划未来的发展,同样迫切需要我们更加坚持不移地运用马克思主义方法论指导我们的实际工作,不断深化认识,不断总结经验,不断增强辩证思维能力,努力提高解决党建工作基本问题的本领,持续推动党的建设事业不断开创新境界迈上新台阶。首先,中央委员会成员应当署自己的真实姓名,不能采取匿名方式。

  

  龙井山园:

 
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集成电路发展的“质变”时代,设计业大步迈向4000亿大关

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20 曹智 ? 2018-08-20 18:03:53  来源:前瞻产业研究院 E1128G0
要严明政治纪律和政治规矩,聚焦“七个有之”,严肃查处对党不忠诚不老实、阳奉阴违的“两面人”和违背党的政治路线、破坏党内政治生态问题,确保党中央政令畅通。

一、集成电路行业稳定发展下的结构变革

根据前瞻网最新2017-2022年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告数据显示,2016年全球半导体市场销售额为3389亿美元,同比上涨1.10%,这也是有史以来的最高营收记录,其中中国地区的发展仍远超全球平均水平,增幅达到了9.20%。

截止到2016年,中国集成电路行业实现销售产值4335.5亿元,同比增长17.47%,其中,设计、制造、封测三个环节销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路行业销售额增长情况(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

随着电子信息化发展,全球范围内半导体行业的发展已经进入到每年一个新台阶的地步,其中尤以中国的发展增速排在前列。顺理成章的集成电路的发展也会随之高速增长,从我国集成电路行业销售发展情况来看,从2009-2013年期间受技术、人才、资源等一系列限制,我国的发展整体落后于发达的欧美地区,进入2013年以来,这一情况得到改善,中国在集成电路行业的发展进入稳定高增长状态,增速从2015年以来始终维持在10%以上。

在整个行业的大增长下我们还应该注意到集成电路行业结构的变动。从总量情况来看,我国本土集成电路产业目前基本遵循垂直分工模式,且封测环节产值占比较大。从结构发展情况来看,我国18号文发布后,出现了一批新兴Fabless企业,有力的带动了我国集成电路设计水平,设计业产值从2006年的占比18.5%提高到2016年36.08%,成为三个环节中增长最快的领域。

图表2016年我国集成电路产业产值结构图(单位:%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

二、技术发展带动IC设计行业稳步推进

目前,我国集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区,另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。

集成电路设计业的发展严重依托于经济的发展,对社会资源提出较高的要求,这也可以解释集成电路设计业的低于分布情况。

从进入2012年以来,我国集成电路设计行业的发展就开始处于高位增长态势,从2013年之后,市场销售增速就不低于10%,到2016年增速更是达到33.23%,销售规模达到了1644.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路设计市场销售额走势(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

近十几年来,技术发展带动的设计业发展得到了非常明显的增长:自2001年以来,全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度,增速几乎是产业整体增速的10倍。2001年时,全球前20大半导体企业中尚无一家IC设计企业入围,而到2016年,在前20大半导体中,有3家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。

对于中国来说,在2009年全球前50Fabless企业中仅有“一席之地”,而到了2016年,这一数值已经上涨到了11家,分别是深圳海思、清华紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇等。

图表2009-2016年中国IC企业在全球前50的企业数量(单位:家)

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资料来源:IC Insights 前瞻产业研究院整理

三、下游需求开始显现,进一步推动IC设计行业的发展大趋势

我国集成电路设计行业涵盖了移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子和智能识别等领域。当前,中国3G&4G市场发展迅速,国内应用于移动终端的IC产品占据了IC产品总数的20%以上,网络通信占据了15%,数字电视IC则占据的7%的比例。总体来看,我国集成电路设计产业的产品结构调整不断深入,在高端芯片产品方面取得了较大进步,从过去的“一穷二白”开始向IC设计大国靠近。

当然,不论是设计业、制造业还是封测业,对于集成电路来说,位于同一产业链的三个细分行业对接的下游需求整体区别不大,在未来3-5年的时间内,我国的计算机领域、消费电子领域、通信设备领域、汽车电子、医疗电子以及智能识别等领域的高速发展是毋庸置疑的大趋势,随着各行业发展从“量变”向“质变”的转化过程,对于集成电路技术要求会越来越高,IC设计业所占的比重自然会稳步提升。下游行业的技术需求激发IC设计的发展,IC设计行业的发展间接带动各下游行业的发展,形成一个良性循环,同时加快双方的技术和规模发展。

四、IC设计行业发展趋势及规划情况

1、行业发展投资情况

国家政策对于IC设计的支持力度处于逐年上涨的态势,投资情况也逐年加大,从2014年设计的大基金(国家集成电路产业投资基金)开始投资,截止到2016年10月份,首期募资规模1387.2亿人民币的国家集成电路产业投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。其中设计业投资占比达到27.00%。

图表:截止到201610月份大基金的投资占比情况(单位:%

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资料来源:前瞻产业研究院整理

2、行业发展规划情况

《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》中对集成电路设计业的发展提出了明确规划,对设计业的产业规模、企业建设以及技术水平提出了具体的目标:

(1)产业规模

到2020年,全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元,新增2600亿元,年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时,我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

(2)企业建设

到2020年,将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业,5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业;其中,龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重,将从2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。

(3)技术水平

我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力,高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;

到“十三五”末,专利申请数量目标增加30%。

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